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8月6日，闻泰科技（600745）股份有限公司(下称“闻泰科技”)发布2023年股票期权激励计划(草案)，公司表示，此计划将深度绑定管理层和核心骨干，彰显其对于公司未来的信心。

据公告显示，此激励计划拟授予激励对象的股票期权数量为1264.67万份，约占公司截至2023年8月4日总股本124280.8624万股的1.02%，涉及的激励对象共计1903人，包括公司公告本激励计划时在公司(含子公司)任职的核心骨干及董事会认为需要激励的其他人员。

据悉，闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的产品集成、基础半导体和光学企业，主要为全球客户提供手机、平板、笔电、服务器、IoT、汽车电子等终端产品研发制造；半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；光学模组的研发制造服务。

闻泰科技表示，人才是上市公司最核心的“无形资产”。一直以来，公司致力于通过增加正向激励、实施薪酬调节等方式建立和完善公司中长期激励与约束机制，以有效吸引和留住公司优秀人才，提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力。在此基础之上，公司通过践行薪酬证券化改革，以激励、保留公司的核心优秀人才，进一步激发其积极性和创造性，形成人力资源优势，确保公司长期战略目标实现。

早在7月31日，闻泰科技就发布关于回购公司股份的回购报告书，拟以不低于1亿元、不超过2亿元回购股份，真金白银回购自家公司股票。业界人士认为，此举是闻泰科技主动积极提振股价和市场信心，以及看好公司长期投资价值的表现。

近期，闻泰科技董事长张学政在电话会议上也透露出对公司未来发展满怀信心。张学政表示，公司半导体业务如IGBT、GaN、PMIC以及汽车MOS等产品均拥有较好的发展，大股东代建的临港晶圆厂现阶段产品已经开始导入，直通率达95%以上，进展良好；产品集成业务公司降本增效取得成效，特定客户项目正将转向良性发展。

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